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National Semiconductor Corporation
Industry: Semiconductors
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Company Profile:
National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.
Uma parte topograficamente distinguível de um microcircuito que contribui diretamente para suas características elétricas.
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O processo de encapsulamento ou "potting" um dispositivo moldado.
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Os testes realizados em assembly após a operação de vedação a fim de confirmar a qualidade de montagem da dispositivo. Teste inclui normalmente essas telas como Asse de estabilização, aceleração constante, o ciclo de temperatura e teste de hermeticidade.
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Uma camada de monocristalinos de matéria depositada sobre um substrato de tal forma que a camada que está sendo formada tem a mesma orientação de cristal como o material do substrato. (Muitas vezes referida como "epi").
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Um dispositivo de memória, cujo conteúdo pode ser estabelecido através de um processo de programação (injeção eletrônica geralmente quente) e pode ser totalmente apagado pela exposição à luz ultravioleta para períodos sustentados (normalmente 30 minutos). Quando devidamente apagados, o dispositivo pode ser reprogramado.
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Ligas de dois ou mais metais, com o ponto de fusão mais baixo que é possível a partir de qualquer combinação destes metais. o ponto de fusão do eutético normalmente será menor do que o ponto de fusão de qualquer metal em seu estado puro.
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Uma das etapas finais no processamento de uma bolacha durante o qual o metal condutor, geralmente de alumínio, é depositado na superfície do wafer para fornecer a interconexão elétrica dos vários elementos ativos em cada dado. Metalização também pode ser realizada por meio de pulverização catódica.
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Um exame post-mortem de dispositivos com falha para efeitos de verificação da falha relatada e identificar o modo ou o mecanismo de falha. Técnicas de análise de falha podem variar de simple exame visual e/ou elétrico para algumas das mais avançadas técnicas de física, metalurgia e química.
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A taxa calculada no dispositivo que ocorrerão falhas dentro de uma população total do dispositivo (normalmente expressa em termos de dispositivos por 106 horas de unidade ou por cento por milhares de horas).
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Uma característica (normalmente associada com teste de built-in) que permite a identificação de um subcircuito de mau funcionamento ou circuitos dentro de um complexo dispositivo.
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