- Industry: Semiconductors
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National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.
تسيطر مقدمة في أشباه الموصلات شوائب مختارة في المناطق (عن طريق القصف أيون الجهد العالي) تحقيق الخصائص الإلكترونية المطلوبة.
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Migrazione delle particelle in conduttori di alluminio di film sottile o silicio policristallino ai contorni di grano a causa di alte densità di corrente. Electromigration può portare a una condizione di circuito aperto in un conduttore o un breve tra connettori adiacenti.
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A monocrystalline layer of material deposited onto a substrate in such a manner that the layer being formed has the same crystal orientation as the substrate material. (Often referred to as "epi".)
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Un esame post-mortem di dispositivi falliti ai fini della verifica del guasto segnalato e identificare la modalità o il meccanismo di guasto. Tecniche di analisi di guasto possono variare da un semplice esame visivo e/o elettrico ad alcune delle più avanzate tecniche di fisica, chimica e metallurgia.
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Il tasso calcolato a quale dispositivo fallimenti si verificano all'interno di una popolazione totale di dispositivo (normalmente espressa in termini di dispositivi a 106 unità ore o per cento per ogni mille ore).
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La più piccola dimensione controllabile sulla superficie di un dado, solitamente determinata dalla larghezza minima della linea.
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Un film sottile di materiale dielettrico ossido colmando le regioni di fonte e scolo di un semiconduttore MOS.
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Sigillatura compiuto attraverso la fusione e ri-indurimento di un anello di tenuta di vetro (o fritta) tra il pacchetto base e coperchio. Il pacchetto conduce in genere passano attraverso la zona di saldatura.
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Sigillatura compiuto attraverso la fusione e ri-indurimento di un anello di tenuta di vetro (o fritta) tra il pacchetto base e coperchio. Il pacchetto conduce in genere passano attraverso la zona di saldatura.
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